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自動分析設備

 

AUTO PRO係列產品為滿足多樣化需要而開發的設備。根據用戶的式樣要求將相應的機能附加給半成品(UNIT)然後批號生產。所以如果是標準裝備範圍內的係統構成,對於任何機種都可以在短時間內製作完成並且交貨。並且各種選項實現了單元化以便用戶根據必要的機能進行細致的選擇。

特長


正確/安定:高速大容量CPU的采用確保了高分析精度安定性 (平均誤差±3%) 
 
高速分析:高速高扭矩定量泵可以縮短分析時間
(化學銅鍍液中的鹼丶銅丶福爾馬林以及pH值這4種成分可以在最短15分鍾內分析)
 
操作容易:操作非常簡單,即使在沒有使用說明書的情況下也可以簡單容易地操作 
 
容易維護:為了便於維護,所有的維護機器都配置設計在機器的正麵 
 
海外對應:通過專用變壓器的使用可以解決世界主要都市的電壓問題 
 
擴張性:本裝置所發出的濃度信號可以作為其他機器的控製信號使用。
 
1.1台機器最大可以分析4種基本組成成分。
2.對於各分析項目可以輸出4個外部信號。[上上限/上限/下限(補給)/下下限] 
3.補給方法可以多重設定。 [可以選擇時間控製和脈衝控製,還可以選擇按比例補給和按比例積算補給] 
4.樣本從槽中直接提取。

 

AUTO PRO Cute係列產品示意圖


AUTO PRO Cute係列產品對應可能的工藝溶液

 簡易型    酸洗/電解酸洗    酸濃度等丶遊離酸
SA
  酸洗/電解酸洗
(1)酸濃度等丶遊離酸
SH
 脫脂
(1)NaOH等、遊離鹼
ZC/A
 鋅酸鹽 A
(1)NaOH (2)Zn2+
ZC/B
 鋅酸鹽 B
(1)NaOH (2)H2CO3 
(3)Zn2+
ELCu/PTH
 化學沉銅
(1)NaOH (2)HCHO 
(3)Cu2+ (4)pH
EL-Ni/P
工業用化學沉鎳
(1)pH (2)Ni2+
EL-Ni/A
塑料電鍍用化學沉鎳
(1)pH (2)Ni2+
A-66
 解膠
(1)PC-66H
MAB
 還原(弱酸)
(1)MAB-4B (酸)  
  ( 2 ) MAB-4B(還原劑)
N-PC
 中和還原
(1)H2SO4 (2)H2O2 (3)Cu2+
M-SPS
 微蝕
(1)H2SO4 (2) SPS(高硫酸鹽) (3)Cu2+
PB-300
 催化劑賦予
(1)Pd2+ (2)Cu2+
HS
 錫鉛電鍍
(1)有機酸 (2)Sn2+ (3)Pb2+
Cu/CN
 氰化鍍銅
(1)NaOH (2)CN- (3)Cu2+
Ag/CN
 氰化鍍銀
(1)NaOH (2)CN- (3)Ag+
DG1
 去鑽汙脫脂
(1)鹼度 (2)Cu2+
ET1
 去鑽汙PI粗化
(1)鹼度 (2)高錳酸 (3)錳酸
RD1
去鑽汙中和還原
(1)pH (2)DS-310(還原劑)
DG2
 DPS 脫脂
(1) 鹼度 (2)作為雜質的銅濃度
MC1
 DPS 微蝕
(1) 高硫酸鹽 (2)硫酸 
(3)作為雜質的銅濃度
AC1
 DPS 催化
(1)Pd2+ (2)Sn2+ 
(3)作為雜質的銅濃度
MT1
 DPS 金屬化
(1)pH (2)鹼度(3)銅濃度
SB1
 DPS 穩定劑
(1)酸濃度 
(2)作為雜質的銅濃度
注:在導入本係統的時候,要事先分析確認實際使用的工藝溶液。簡易型的名稱有可能變更。
最大可以安裝5台補給泵。
※另外,上表中沒有記載的工藝溶液以及分析項目也在研討之中。

 

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